Usado Microsoldadoras De Chips en China

MDAX-FC810 flip chip die bonder

1.high speed: Según los requisitos del proceso del cliente, lograr la velocidad más rápida de la industria | 2.placement accuracy: Según los requisitos del proceso del cliente, lograr la mayor precisión de la ind...

Manual Epoxy and Eutectic Die Bonder

MD-DDM08 die demounter

• Fabricante: Minder Hightech

Dual head high speed Die Bonder

Production cycle: ≥40ms Speed depends on chip size and bracket size | Die placement accuracy: ±25um | Chip rotation: ±3° | Chip size: 3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil | Chip maximum angle correction: ±180°(Optional） | M...

Film to Film Die Sorter MDAX-DS380F

• Fabricante: Minder Hightech

MDDB-LA838 Die attach

• Fabricante: Minder Hightech

Automatic die sorter

• Fabricante: Minder Hightech

MD-JC360-D Syringe type die bonder

ASM AD8312

• Fabricante: ASM

Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

ASM IS9012TC

• Fabricante: ASM
• Modelo: IS9012TC

Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

ASM GA898CC

• Fabricante: ASM

Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

ASM AD8930

• Fabricante: ASM
• Modelo: AD8930

Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

AD8312

EagleXtremeSpec

2007 SHINKAWA SPA300 Super

• Fabricante: Shinkawa
• Modelo: SPA-300

Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación