Máquina MIRTEC MS 11 3D SPI en Shenzhen, Guangdong, China
Nuevo
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Especificaciones
- Condición
- nuevo
- Precisión de altura
- 2 um
- Repetibilidad en altura
- ±1%
- Altura de soldadura
- 450 um
- Alabeo pcb
- ±5 mm
- Sistema de bucle cerrado
- Optimice el proceso de fabricación mediante la conexión con la impresora serigráfica y la máquina Pick & Place
- Intellisys
- Sistema de gestión total de procesos para mejorar la productividad y lograr una fábrica inteligente
- Categoría
- Prueba y medición en China
- Subcategoría
- Máquina smt spi
- Subcategoría 2
- Equipos de inspección smt
- ID de Anuncio
- 103130272
Descripción
El sistema MS-11 In-Line SPI utiliza la tecnología de imagen por desplazamiento de fase Moiré sin sombras para inspeccionar la deposición de pasta de soldadura en placas de circuito impreso tras la serigrafía. El MS-11 inspeccionará: soldadura insuficiente, soldadura excesiva, deformidad de la forma, desplazamiento de la deposición y formación de puentes. La MS-11 está configurada con un sistema de visión ISIS de 10 ó 15 millones de píxeles para obtener una calidad de imagen mejorada, una precisión superior y una velocidad de inspección ultrarrápida. La MS-11 utiliza la misma plataforma robusta que la serie MV-7 de MIRTEC. Los cabezales de inspección son intercambiables entre los dos sistemas, lo que añade la máxima flexibilidad al proceso de inspección.
- Cámara CXP de súper alta resolución y objetivo de precisión de 6㎛.
- Inspección de pasta de soldadura de hasta 0201(㎜) de tamaño de almohadilla de componente
- Alta precisión y repetibilidad
- Medición 3D de doble proyección sin sombras
- Diversa gama de cámaras, desde las de alto rendimiento de 25 megapíxeles hasta las económicas de 4 megapíxeles
Compensación automática del alabeo de la PCB
AOI 3D estándar para diversos procesos de fabricación