Máquina VISCOM iS6052 3D SPI en Shenzhen, Guangdong, China
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Especificaciones
- Condición
- nuevo
- Carcasa del sistema
- 997 mm x 1756 mm x 1753 mm
- Resolución
- 12 µm
- Dimensiones pcb
- 508 mm x 508 mm (20" x 20")
- Bibliotecas globales, calibración global
- transferibilidad a todos los sistemas
- Defectos/características de los defectos
- demasiada/demasiada poca soldadura, falta de soldadura, desplazamiento de la impresión (desplazamiento X/Y), emborronamiento de la pasta
- Opcional
- coplanaridad, análisis de áreas abiertas, OCR, DMC
- Categoría
- Prueba y medición en China
- Subcategoría
- Máquina smt spi
- Subcategoría 2
- Equipos de inspección smt
- ID de Anuncio
- 103134211
Descripción
Rango Z:：Hasta 5 mm
Presentamos el iS6052 SPI, la solución de Viscom para inspeccionar aplicaciones de pasta de soldadura en la producción de SMD con notable eficacia y precisión. Fruto de más de cuarenta años de experiencia, este sistema 3D en línea evalúa meticulosamente características críticas como el volumen, la altura y la forma, junto con el área superficial, el desplazamiento y el emborronamiento. Equipado con una innovadora tecnología de sensores que incluye una cámara ortogonal y cuatro vistas laterales, garantiza una calidad de inspección inigualable. Las imágenes en color realistas facilitan una verificación rápida y precisa, mientras que el sistema de manipulación Fast Flow garantiza un rendimiento excepcional al sincronizar la entrada y la salida del ensamblaje. Con tiempos de manipulación mínimos y un impacto mecánico reducido, este sistema optimiza la eficiencia sin comprometer el rendimiento. Las funciones de conexión en red inteligente refuerzan aún más la estabilidad del proceso y agilizan las operaciones dentro de la línea SMT.
Tecnología de cámara 3D probada
Cumple los exigentes requisitos de tiempo de ciclo