PMC-Series en Kioto, Japón
Nuevo
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Especificaciones
- Condición
- nuevo
- Categoría
- Moldeo por inyección en Japón
- Subcategoría
- Equipo de moldeo
- ID de Anuncio
- 97030657
Descripción
Aplicable para piezas de tamaño 100×300 mm.
La prensa de alta precisión mejora la exactitud del espesor del paquete.
Incrementa la productividad haciendo que el UPH sea mayor.
Ambos tipos de resina granular y líquida están disponibles en 1 sistema.
Concepto modular para adaptar a diferentes volúmenes de producción.
Moldeo por compresión para aplicaciones con disipadores de calor expuestos / escudos metálicos.
Exposición de disipador de calor / escudo metálico y moldeo combinados en un solo proceso.
Conversión simple para adaptar a tipos de producto convencionales de moldeo.
Concepto modular para adaptar a diferentes volúmenes de producción.
Prensa de alta precisión avanzada mejora la exactitud del espesor del paquete
Moldeo de alta precisión a presión ultra baja permite un moldeo de alta calidad para dispositivos microestructurados
Estructura de una sola capa
Ambos resinas granular y líquida están disponibles en 1 sistema
Compatible con piezas grandes de 100 mm × 300 mm
El sistema de moldeo por compresión que inauguró la tecnología de moldeo de TOWA.
Aplicable para tamaño de pieza de 100×300 mm.