Usado automation en Malasia

High Speed Sortation System

4-Way Shuttle System

Mini Stocker ASRS System

• Fabricante: Pentamaster Bhd

Die & Wire Bond Vision Inspection

Opción de entrada/salida: Slot Magazine [Capacidad de integrarse con el proceso aguas abajo] | Tipo de paquete: Marco de Plomo | Capacidades de visión: Inspección de Dado, Inspección 2D, Inspección de soldadura 2...

Reel to Reel Vision Inspection

Opción de entrada/salida: Carrete | Selección de paquetes: QFN, SOP, SOT, SOIC, LED | Capacidades de visión: Inserción de plomo, marca, embalaje, sello, Inspección de matriz 2D | Otras capacidades: Conteo de bols...

Paper Tape to Tape Vision Inspection

Opción de entrada/salida: Cinta de Papel | Opciones de rechazo: Etiquetado Manual, Corte Manual | Tipo de paquete: TO [formato de cinta de papel] | Capacidades de visión: Inspección de Plomo, Marca y Empaque

Glass Turret Base Vision Inspection

Opción de entrada: Cucharón vibrador | Opción de salida: Cajas de Canister

Gravity Feed Test & Vision

Opciones de entrada: Cornete Vibrador, Clasificador de Tubos Plásticos | Opciones de salida: Tape & Reel, Clasificador de Tubos Plásticos | Selección de paquetes: TO, DPAK, PDIP, SOIC, TSSOP, SOT, QFN | Capacidad...

Strip to Strip Vision Inspection

Tipo de paquete: Banda | Opción de entrada/salida: Revista de ranuras

Turret Base Vision Inspection

Opciones de entrada: Tazón vibratorio, apilador de tubos plásticos, des-tapado, bandeja JEDEC | Opciones de salida: Cinta y carrete, apilador de tubos plásticos, bandeja JEDEC | Capacidades de visión: Inspección ...

DBC/AMB Substrate-Level Test

Opción de entrada/salida: Revista de ranuras | Tipo de paquete: Sustrato DBC, Sustrato AMB | Prueba de temperatura ambiente/caliente: Rango de 25°C a 175°C | Control de temperatura y características: (25°C a 175°...

Module-Level Burn-in

Opciones de entrada/salida: Bandeja JEDEC | Selección de paquetes: Dispositivos de potencia de carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN) | Número de canal: Hasta 720 pruebas de desgaste en paralelo de disp...

Lead Frame Attach

Opciones de entrada: Base Guide Jig Slot Magazine | Opción de salida: Revista de ranuras | Tipo de paquete: Modulo de alimentación inteligente (IPM), T-PAK | Uph: >720 (tiempo de dispensación de 7 segundos) | Cap...

Epoxy Dispense & Case Attach

Opciones de entrada: Magazine de carcasa plástica | Opción de salida: Magazine de bandejas | Selección de paquetes: Carcasa plástica, disipador de calor | Capacidades de visión: Inspección de código 2D, inspecció...

DBC/AMB Substrate-Level Segregation

Opción de entrada/salida: Revista de ranuras para carga/descarga | Tipo de paquete: Sustrato DBC, Sustrato AMB | Precisión de segregación: ±20μm | Capacidades de prueba: Prueba de corto Abierto | Capacidades de v...