Usado automation

CHIPBEST automatic key function tester

• Fabricante: Jishi Automation Technology (Shanghai)

Strip to Strip Vision Inspection

Tipo de paquete: Banda | Opción de entrada/salida: Revista de ranuras

Turret Base Vision Inspection

Opciones de entrada: Tazón vibratorio, apilador de tubos plásticos, des-tapado, bandeja JEDEC | Opciones de salida: Cinta y carrete, apilador de tubos plásticos, bandeja JEDEC | Capacidades de visión: Inspección ...

Reel to Reel Vision Inspection

Opción de entrada/salida: Carrete | Selección de paquetes: QFN, SOP, SOT, SOIC, LED | Capacidades de visión: Inserción de plomo, marca, embalaje, sello, Inspección de matriz 2D | Otras capacidades: Conteo de bols...

Paper Tape to Tape Vision Inspection

Opción de entrada/salida: Cinta de Papel | Opciones de rechazo: Etiquetado Manual, Corte Manual | Tipo de paquete: TO [formato de cinta de papel] | Capacidades de visión: Inspección de Plomo, Marca y Empaque

Gravity Feed Test & Vision

Opciones de entrada: Cornete Vibrador, Clasificador de Tubos Plásticos | Opciones de salida: Tape & Reel, Clasificador de Tubos Plásticos | Selección de paquetes: TO, DPAK, PDIP, SOIC, TSSOP, SOT, QFN | Capacidad...

Module-Level Final Test

Opciones de entrada/salida: Bandeja de metal, bandeja de blister, apilador de tubos de plástico | Selección de paquetes: Módulos de alimentación en caja de plástico, módulo de potencia de doble cara con refrigera...

DBC/AMB Substrate-Level Test

Opción de entrada/salida: Revista de ranuras | Tipo de paquete: Sustrato DBC, Sustrato AMB | Prueba de temperatura ambiente/caliente: Rango de 25°C a 175°C | Control de temperatura y características: (25°C a 175°...

Module-Level Burn-in

Opciones de entrada/salida: Bandeja JEDEC | Selección de paquetes: Dispositivos de potencia de carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN) | Número de canal: Hasta 720 pruebas de desgaste en paralelo de disp...

Die-Level Test

Opciones de entrada: Paquete de gofres, anillo de oblea, des-taper | Opciones de salida: Bandeja de gofres, reconstrucción de obleas, cinta y carrete | Tipo de paquete: Muere | Capacidades de prueba: Prueba de CA...

Final Inspection

Opciones de entrada: Bandeja de Metal, Cargador de Bandejas de Embalaje, Cargador de Tapa de Bandeja | Opción de salida: Descargador de Bandeja de Embalaje | Selección de paquetes: Módulo de potencia tipo estuche...

Pin Insertion

Opciones de entrada: Pasador en forma suelta/forma de rollo, Ensayo en tarima | Opción de salida: Ensayo en tarima | Tipo de paquete: Módulo de Potencia con Caja Plástica Blanca | Precisión de inserción de pasado...

Post Dicing Vision Inspection

Opciones de entrada: Bandeja de gel, extracción desde la mesa de sierra del desbaste | Opciones de salida: Bandeja JEDEC, canister Bins, cinta y carrete (opcional), tubo de gravedad (opcional) | Tipo de paquete: ...

Turret Test & Vision

Opciones de entrada: Cucharón vibrador | Opciones de salida: Cinta y carrete | Selección de paquetes: DFN discreto, QFN | Capacidades de visión: Inspección de marcas, inspección de juntas, inspección de paquete, ...

Wafer-Level Inspection

Tipo de paquete: oblea desnuda (6", 8", 12") | Opciones de entrada/salida: FOUP/FOSB, Abierto cassette,cassette de metal | Cámara de alta resolución en color: cámara de exploración de área en color | Objetivo 1x...