Nuevo Montaje Pcb

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TRI TR7007D Máquina SPI SII
- nuevo
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging | Cámara: 21 Mpix | Resolución de imagen: 9,8 μm, 15 μm (ajuste de fábrica) | Iluminación: Luces 2D de amplio espectro (RGB+W), iluminación coaxial | Tecnología 3d: Patrón de...
Shenzhen, China
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Máquina MIRTEC MS 15 3D SPI
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- Fabricante: Mirtec
Precisión de altura: 2 um | Repetibilidad en altura: ±2% | Altura de soldadura: 40 um | Alabeo pcb: ±5 mm | Sistema de bucle cerrado: Optimice el proceso de fabricación mediante la conexión con la impresora serig...
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SMT 300/350 Transportador de giro de 90 grados para placas de circuito impreso
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Tiempo de circulación: Unos 15 segundos | Suministro de energía: 220-230 V CA (especificar), monofásico | Carga eléctrica: Aprox. 180 VA | Presión de aire: 0,45-0,6Mpa | Flujo de gas: Aprox. 30L/min | Altura de t...
Shenzhen, China
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Máquina pick and place Samsung CP60
- nuevo
- Fabricante: Samsung
Velocidad de colocación: 30000 CPH | Pcb aplicable: 500 mm x 320 mm | Parte aplicable: 0603 (0201) -24mm QFP, BGA Mínimo | Precisión: ± 0.08 (3ó), 0603
Shenzhen, China
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Máquina pick and place Samsung EXCEN FLEX
- nuevo
- Fabricante: Samsung
Velocidad de colocación: 82.000 CPH | Número de husos: 12 husillos x 2 Pórtico | Precisión de colocación: ±40 μm @ Cpk 1.0 (Chip) | Piezas: Mín. 0402(01005 pulgadas) ~20mm(H7mm) | Tamaño de las piezas: Mín. 0402(...
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Máquina pick and place FUJI NXT II
- nuevo
- Fabricante: Fuji
- Modelo: NXT
Precisión: ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00" | Tipo de componente: Tipo de componente | Tamaño pcb: 48mm×48mm～534mm×510mm | Doble transportador: Continuo 0 seg | Transportador único: 2,5 segundos | (utilizando sólo el módu...
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Máquina pick and place Yamaha Sigma Σ-G5S II
- nuevo
- Fabricante: Yamaha
Dimensiones de pcb aplicables: Carril único | Doble carril: De L610×A250 mm a L50×A84 mm (doble alimentación) | Capacidad de montaje: Especificaciones Multi-Head×2 de alta velocidad: 90.000 CPH | Componentes apli...
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Hanwha SM471 Plus SM481 Plus SMT Línea de ensamblaje totalmente automática
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- Fabricante: Hanwha
Velocidad: 118.000CPH | Descripción del producto: Línea de montaje SMT Hanwha SM471 Plus | Velocidad de colocación: 118.000 CPH | Mosca: 0402 ~ □16mm / Fix | Tamaño pcb(mm): L50*W40--L510*W460 | 1. plataforma de ...
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Máquina pick and place HCT 530LV
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Alineación: Sistema de alineación Flying Vision | Número de husos: 8 husillos x 1 pórtico | Velocidad nominal de colocación: Alineación de la visión | Precisión de colocación: ±0,05 mm (Basado en los chips estánd...
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FUJI XP-143E Máquina pick and place
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- Fabricante: Fuji
- Modelo: XP143E
Componentes aplicables: 0603 (0201) hasta 20 x 20 mm, Altura máxima 6,0 mm | Capacidad del componente: Hasta 100 tipos (utilizando alimentadores de cinta de 8 mm.) | Espesor: 0,5 mm x 4,0 mm | Chips: ±0,05mm(3 Si...
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Mirae MR40 Máquina pick and place
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Condiciones óptimas(chip1005): 55,000CPH(0.065sec/chip) | Alcance(fov 36mm): FOV único (todos los husillos) 0603~9mm FOV único (inspección central) 38x28mm FOV múltiple ~50mm,90*30mm | Cph óptimo: 39,000 | Gama d...
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Máquina pick and place Mirae MX200L
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Precisión de colocación (3σ): +/- 50µ | Tasa de colocación: 23000 cph | Tamaño pcb: 680 x 460 x 5 mm | Precisión: ±0,025 mm 3σ | Tamaño mínimo del tablero (l" x w" x t"): 1,96" x 1,96" x .015" | Tamaño máximo del...
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R5860 Estación de retrabajo BGA de aire caliente
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Suministro de energía: AC220V±10% 50/60HZ | Potencia: 5.0KW(Max)，Calentador superior(0.8KW) Calentador inferior (1.2KW)，Precalentador IR (2.7KW),Otro(0.3KW) | Tamaño pcb: 410*370mm(Max) | Tamaño del chip bga: 40*...
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R7220A Máquina de soldadura infrarroja BGA
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Suministro de energía: AC220V±10% 50/60HZ | Potencia: 5.65KW(Max)，Calentador superior(1.45KW) Calentador inferior (1.2KW)，Precalentador IR (2.7KW),Otro(0.3KW) | Tamaño pcb: 412*370mm | Tamaño del chip bga: 60*60m...
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Máquina SPI TRI TR7007D/DI Plus
- nuevo
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging | Cámara: 4 Mpix o 12 Mpix (ajuste de fábrica) | Resolución de imagen: 5,5 μm, 6 μm, 10 μm , 15 µm (ajuste de fábrica) | Iluminación: Luces 2D mejoradas (RGB+W) | Tecnología ...
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