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Usado Flip Chip Bonders en Singapur

ACCµRA M: Nueva soldadura manual de flip-chip
Singapur
ACCµRA100: EducaciÃ³n e I+D orientadas, Union de chip de alto rendimiento Flip-Chip
- Fabricante: Union
Singapur
ACCµRA OPTO: Bajador de Flip-Chip de Alta Precisión 0,5 μm
Singapur
NEO HB: Nuevo Bonder Automático de Flip-Chip, Híbrido/ Directo
Singapur
KNS 6900 Flip Chip Bonder
Singapur
ESEC Micron 2 Flip Chip Bonder
- Fabricante: ESEC
Singapur