Usado Microsoldadoras De Chips

ASM, AD830, Troqueladora

• Fabricante: ASM
• Modelo: AD830

Número de serie: N/A | Cantidad: 1 | Detalle del equipo: Bonificador de troqueles | Equipo: Bonificador de troqueles | Descripción: Tamaño de la matriz 150x150~1500x1500um, Oblea 6"~8".

2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Troqueladora

• Fabricante: Bright Lux Automation 佑光

Número de serie: DB8080-12-002 | Cantidad: 1 | Detalle del equipo: Bonificador de troqueles | Equipo: Bonificador de troqueles | Descripción: Windows XP, Oblea 3,5x3,5mil~100x100mil

ASM AD8930 Cargador de Chips para Bonder de Dió

2015 SHINKAWA LTD. SPA-400 UNID. DE SOLDADURA POR TROQUEL

• Fabricante: Shinkawa
• Modelo: SPA-400

Número de serie: C1-71051 | Presión de aire: 500kpa | Presión de vacío: 74kpa

2015 SHINKAWA LTD. SPA-400 UNID. DE SOLDADURA POR TROQUEL

• Fabricante: Shinkawa
• Modelo: SPA-400

Número de serie: D1-71475 | Presión de aire: 500kpa | Presión de vacío: 74kpa

ASM AD8912 Máquina de solidificación de uniones por die bonding

ASM AD898 máquina de solidificación para atado de obleas

Hitachi Bonding Machine de cristal sólido LOC CM-700MX

• Fabricante: Hitachi
• Modelo: CM-700MX

ASM AD830 máquina de unión de die Chip loader

ASM AD838L Montador de Chip de Unión por Balsas

Doble cabeza de alta velocidad para pegar chips

Production cycle: ≥40 ms La velocidad depende del tamaño del chip y del tamaño del soporte | Precisión de colocación de chips: ±25μm | Rotación de chips: ±3° | Tamaño de astilla: 3.5mil×3.5mil-80mil×80mil | Corre...

MDAX-FC810 máquina unidora de chips tipo flip chip

1.high speed: Según los requisitos del proceso del cliente, alcanzar la velocidad más rápida de la industria | 2.placement accuracy: Según los requisitos del proceso del cliente, lograr la mayor precisión de la i...

IGUS 117.1.12PZ

• Fabricante: Igus

Soldador de molde con epoxy y eutéctico

Bonder die eutéctico semiautomatizado submicrón con mesa