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Building Filters

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Usado ESEC Microsoldadoras De Chips en Singapur

ESEC 2008HS Plus Bonder
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2008 HS Plus
Singapur
ESEC 2008XP3 Prensa de acoplar
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2008 xP3
Singapur
ESEC 2007 IC-8 Die Bonder
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2007
Singapur
ESEC 2008HS3+ Bonder de metal
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2008
Singapur
ESEC 2006PI Epoxi para marco de plomo, sujeción de matriz
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2006
Singapur
Aplanador de chips Flip-Chip ESEC 2100FC
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2100 FC
Singapur