Los flip chip bonders son equipos de ensamblaje de semiconductores que fijan dies desnudos a sustratos mediante bumps conductivos, permitiendo interconexiones de alta densidad sin cables. Realizan alineación de precisión, bonding por termo-compresión o ultrasonido y suelen integrar dispensado de underfill e inspección. Se emplean en líneas de empaquetado de IC, sensores y dispositivos de potencia; los modelos varían en rendimiento, tamaño de die admitido y capacidades de visión/software.
Verifique la precisión de alineación, el estado de la cabeza de bond, el funcionamiento de calefacción/enfriamiento, el vacío y la placa, las versiones de software/visión, las horas de uso, registros de mantenimiento y la disponibilidad de repuestos y consumibles.
Drene fluidos, asegure partes móviles, selle o purgue áreas sensibles para evitar contaminación, embale con protección antivibración, añada indicadores de impacto/inclinación y use un transportista con experiencia en equipos de semiconductores.
Confirme la capacidad de carga del suelo, alimentación estable con fases correctas y puesta a tierra, aire comprimido/nitrógeno, necesidad de agua fría o refrigeración seca, extracción/filtrado y clasificación de sala limpia y controles ESD adecuados.
Tareas habituales: limpieza de boquillas y placa, servicio de bomba de vacío, calibración de calentadores, comprobación del sistema de visión, copias de seguridad de software y reemplazo de boquillas, juntas, limpiadores de bumps y filtros.
Pregunte al vendedor sobre contratos de servicio OEM o de terceros, disponibilidad de cabezales y electrónica de reemplazo, licencias de software y opciones de reacondicionamiento, formación o servicio en campo.