HGTECH Wafer Cutting Series Equipo de corte por láser modificado para obleas
- Fabricante: Hgtech
Artículo: Parámetros principales | Láser: Longitud de onda central; Longitud de onda infrarroja personalizada | Cabezal de corte: Cabezal colimador de desarrollo propio | Rendimiento: Carrera de trabajo efectiva;...
Wuhan, China