Usado pcb en Guangdong, China

FUJI XP141E Máquina pick and place

• Fabricante: Fuji
• Modelo: XP141E

Velocidad: 0,165seg/chip, 21818chip/hora | Tamaño pcb: 80*50-508*457 | Precisión: más o menos 0,066 mm | Componentes aplicables: 0201-5*4mm | Espesor: 0,5 mm x 4,0 mm | Chips: ±0,05mm(3 Sigma),±0,1mm(6 Sigma) | Q...

Siemens Siplace S20 Máquina pick and place

• Fabricante: ASMPT

Velocidad de colocación: 20.000 CPH | Pcb aplicable: 50*50 - 460*460mm | Parte aplicable: 0201 - 18,7 x 18,7 mm | Precisión: ±68 μm | 1. tamaños disponibles de los componentes: de 0201 (0,25 mm x 0,5 mm) a 18,7 m...

ASM SIPLACE D3 Máquina pick and place

• Fabricante: ASMPT

Velocidad de colocación: 91.000 CPH | Pcb aplicable: 50*50 - 610*508mm | Parte aplicable: 0201-27 mm | Precisión: ± 38μm | Cantidad de alimento: 180 piezas de raíles de 8 mm | Índice de recogida de calidad: >/= 9...

Máquina Hanwha HM520 Pick and Place

• Fabricante: Hanwha

Velocidad de parcheo: 80.000 CPH | Husillo/pórtico: 2 Pórtico x 20 | Pcb: Max (L) 750x (A) 580mm (opcional) | Piezas: 0201~□6mm/~□55mm (H15mm) | Talla: 890x2370x1930mm | Peso: 1605KG | Descripción del producto: H...

Máquina modular híbrida 3D Pick and Place Yamaha S10

• Fabricante: Yamaha

Velocidad de colocación: 45.000CPH | Pcb aplicable: 420*510mm | Parte aplicable: 0201mm-120x90mm | Precisión: ±0,04 mm/chip | 3d medio: Dispositivo de interconexión moldeado | Longitud máxima de la pinza única: 1...

Yamaha i-Cube 10(YRH10) Máquina híbrida Pick and Place

• Fabricante: Yamaha

Velocidad de colocación: 10.800CPH | Pcb aplicable: 330*250mm | Parte aplicable: 0201 a □16mm, H15mm (multicámara) | Precisión: ±15μm | ±15μm(cpk≧1.0) cph10,800(cuando el troquel se suministra desde la oblea) not...

Máquina pick and place Samsung SM471

• Fabricante: Samsung
• Modelo: SM471

Velocidad de colocación: 75.000 CPH(Óptimo) | Pcb aplicable: 50(L) x 40(An)~510(L) x 460(An)610(L) x 460(An)(Opción) | Parte aplicable: Chip 0402 ~ 14mm(H 12mm) IC, Conector(Lead Pitch 0.4mm) BGA, CSP(Ball Pitch ...

Línea de montaje SMT ASM SIPLACE X3 S

• Fabricante: ASMPT

Velocidad de colocación: 256.000 CPH | Precisión: ±25 μm @ 3 σ | Gama de componentes: 0 | Tamaño pcb(mm): Max. L | Capacidad de alineación de máquinas: ±12,5 µm @ 2,0 cmk, (±6 Sigma) | Capacidad de alineación del...

Línea de montaje SMT RS-2 de JUKI

• Fabricante: Juki

Velocidad de colocación: 350.000 CPH | Precisión: ±40 μm @ Cpk ≥ 1,0 | Tamaño pcb(mm): Max. L | Gama de componentes: 0201 ~ □50 mm x 150 mm (reconocimiento de 1 x 3 segmentos) x □74mm (reconocimiento de 2 x 2 seg...

Máquina modular híbrida 3D Pick and Place Yamaha S20

• Fabricante: Yamaha

Velocidad de colocación: 45.000CPH | Pcb aplicable: 830*510mm | Parte aplicable: 0201mm-120x90mm | Precisión: ±0,04 mm/chip | 3d medio: Dispositivo de interconexión moldeado | Longitud máxima de la pinza única: 1...

TRI TR7007Q/QI Plus Máquina SPI

Método de imagen: Stop-and-Go Imaging | Cámara: 4 Mpix o 12 Mpix (ajuste de fábrica) | Resolución de imagen: 5,5 μm, 6 μm, 10 μm , 15 µm (ajuste de fábrica) | Iluminación: Luces 2D mejoradas (RGB+W) | Tecnología ...

Línea de montaje ASM SIPLACE SX2 SMT

• Fabricante: ASMPT

Velocidad de colocación: 202.000 CPH | Precisión: ±25 μm @ 3 σ | Capacidad del alimentador(8mm): 360ea | Gama de componentes: 0 | Tamaño pcb(mm): Max. L | Capacidad de alineación de máquinas: ±12,5 µm @ 2,0 cmk, ...

Máquina Pick and Place Hanwha DECAN L2

• Fabricante: Hanwha

Velocidad: 56.000 CPH (óptimo) | Estructura: 2 Pórtico x 6 husillos/cabezal | Precisión: ±40μm Cpk≥1,0 (Chip 0402) ±30μm Cpk≥1,0 (IC) | Tamaño de las piezas: 0402~□55mm, L75 (H25mm) | Velocidad: 56.000 CPH (óptim...

ZHENG BANG ZB3245TSS Máquina Pick and Place

Nombre del producto: Máquina pick and place totalmente automática | Números de montaje: 2 PIEZAS | Precisión de montaje: 0.025mm | Ángulo de montaje: 0~360° | Velocidad de montaje: 5500 piezas/hora | Tipo de boqu...

Máquina de selección y colocación Hanwha SM482 Plus

• Fabricante: Hanwha

Alineación: Volar Cámara + Fijar Cámara | Husillo y velocidad: 1 Pórtico * 6 Husillos / 30.000 CPH | Precisión: ±40μm@±3σ (Chip) / ±30μm@±3σ(QFP) | 3. reforzar la capacidad correspondiente de componentes y pcb: F...