La inspección de defectos en metrología de semiconductores incluye sistemas y procesos para detectar, clasificar y cuantificar defectos en obleas, máscaras y dispositivos empaquetados. Herramientas ópticas, de haz de electrones o basadas en dispersión miden tamaño, densidad y ubicación de defectos para mejorar el rendimiento y el análisis de causa raíz. Los equipos deben cumplir requisitos de sala limpia, vibración y ESD e integran software avanzado de imagen y análisis de datos.
Compruebe el estado de detectores y ópticas, especificaciones de resolución y sensibilidad, tamaños de oblea compatibles, versiones de software/firmware, historial de mantenimiento y calibración, y disponibilidad de repuestos y servicio.
Use transporte con control climático y amortiguación de vibraciones, embalaje a medida, protección ESD y registradores de impactos. Coordine desmontaje/ensamblaje con el proveedor o técnicos certificados y asegure el envío.
Realice comprobaciones diarias de ópticas y limpieza, monitorice bombas/vacío si procede y haga copias de seguridad del software. Programe calibraciones anuales por OEM o laboratorio cualificado y cambie consumibles según el fabricante.