Número de serie: N/A | Cantidad: 1 | Detalle del equipo: Microondas asher | Equipo: Microondas asher | Descripción: Oblea 100~300mm
El grabado por plasma (grabado en seco) emplea gases ionizados y potencia RF para eliminar material de obleas con alta precisión. Los equipos integran cámaras de vacío, suministro de gases, fuentes RF/microondas y manejo de obleas para lograr perfiles de grabado anisotrópicos o selectivos en semiconductores, MEMS y materiales avanzados. Varían en tamaño de cámara, rendimiento y química (RIE, ICP) y requieren control estricto de flujo de gas, ajuste RF y limpieza de vacío.
Revisar el estado de la cámara, desgaste de electrodos y liners, salud del generador RF, horas y mantenimientos de la bomba de vacío, calibración de MFC, recetas de proceso y disponibilidad de repuestos.
Purgar e aislar las líneas de gas, drenar o asegurar bombas con aceite, retirar o fijar partes frágiles, tapar puertos, proteger componentes RF y optar por izado profesional y transporte con control climático.
Limpieza periódica de la cámara, sustitución de liners y electrodos, servicio de bombas de vacío, calibración de MFC y sensores, comprobación de ajuste RF y pruebas de hermeticidad.