Usado Máquina De Corte De Oblea

DISCO DFG870

• Fabricante: Disco

ACCRETECH SS20

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• Modelo: SS20

Opción: husillo de alta velocidad 80,000 rpm, husillo de alta potencia 2.2 kW (30,000 rpm) | Nombre del equipo: Cortadora de cubitos

ACCRETECH PS280Plus

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK

Nombre del equipo: Cortadora de cubitos

AEM-EVERTECH TM-60

• Fabricante: AEM-EVERTECH

Nombre del equipo: WAFER MOUTER

2009 LINTEC RAD3510

• Fabricante: Lintec

Nombre del equipo: WAFER MOUTER

NITTO MA1508N

• Fabricante: Nitto
• Modelo: MA1508N

Nombre del equipo: WAFER MOUTER

ACCRETECH AD3000T/S

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• Modelo: AD3000T

Nombre del equipo: Cortadora de cubitos

DISCO DFG840HS

• Fabricante: Disco
• Modelo: DFG840HS

ACCRETECH ML200Plus FH

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• Modelo: ML200Plus

Nombre del equipo: Máquina de desbaste por láser

ACCRETECH AD20T/S

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• Modelo: AD20T

Nombre del equipo: Cortadora de cubitos

ACCRETECH SS30

• Fabricante: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• Modelo: SS30

Opción: husillo de alta velocidad 80,000 rpm, husillo de alta potencia 2.2 kW (30,000 rpm) | Estado del dispositivo: nuevo

2003 NITTO MA-3000Ⅱ

• Fabricante: Nitto

Nombre del equipo: WAFER MOUTER

Dicing Machine AD2000T/S

• Fabricante: SSMC

Nombre del equipo: Cortadora de cubitos

MDHYDS12FA 12 inch discing saw for semiconductor industry

• Fabricante: Minder Hightech

Aplicación: IC, optoelectrónica óptica, comunicaciones, paquete LED, paquete QFN, paquete DFN, paquete BGA | Material adecuado: oblea de silicio, niobato de litio, cerámico, vidrio, cuarzo, alúmina, placa PCB

6inch Dicing saw for semiconductor industry

• Fabricante: Minder Hightech

Aplicación: IC, óptico, comunicación, LED, MEMS, médico, NTC, cuarzo, diodo, triode etc. | Material apto: Sí, GaAs, LiNbO3, Al2O3, cerámica, vidrio, cuarzo, PCB, EMC, etc.