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Usado Microsoldadoras De Chips

  • Universal IA 45592425 ANTERIOR SALIDA

    Universal IA 45592425 ANTERIOR SALIDA R5V12 CBD

    • Fabricante: Yinuo

    Shenzhen, China
  • Samsung Hanwha cp45FV CP45NEO J90550210D

    Samsung Hanwha cp45FV CP45NEO J90550210D

    • Fabricante: Hanwha

    Shenzhen, China
  • Panasonic NOZZLE 240CN N610119499AB

    Panasonic NOZZLE 240CN N610119499AB

    • Fabricante: Panasonic

    Shenzhen, China
  • 2014 ASM IS600G2

    2014 ASM IS600G2

    • Fabricante: ASM

    Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

    Suzhou, China
  • Panasonic DM60

    Panasonic DM60

    • Fabricante: Panasonic
    • Modelo: DM60

    Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

    Suzhou, China
  • 1999 SHINKAWA SPA310

    1999 SHINKAWA SPA310

    • Fabricante: Shinkawa

    Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

    Suzhou, China
  • ASM AD809

    ASM AD809

    • Fabricante: ASM
    • Modelo: AD809

    Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

    Suzhou, China
  • DAD3650

    DAD3650

    • Fabricante: SSMC

    Suzhou, China
  • DAD323

    DAD323

    • Fabricante: SSMC

    Suzhou, China
  • Dage4000 SPEC

    Dage4000 SPEC

    • Fabricante: Nordson DAGE

    Suzhou, China
  • ISLinDA

    ISLinDA

      Suzhou, China
    • ASM IS8912DA

      ASM IS8912DA

      • Fabricante: ASM
      • Modelo: IS8912DA

      Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

      Suzhou, China
    • ASM AD8312

      ASM AD8312

      • Fabricante: ASM

      Nombre del equipo: Máquina de solidificación y laminación

      Suzhou, China
    • DATACON 2200APM

      DATACON 2200APM

      • Fabricante: Datacon
      • Modelo: 2200 APM

      Suzhou, China
    • DM60M-H

      DM60M-H

        Suzhou, China
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      Resumen

      Los bonders son máquinas especializadas utilizadas para unir materiales, comúnmente empleadas en las industrias de semiconductores y electrónica. Utilizan diversas técnicas como el enlace térmico, ultrasónico o adhesivo para garantizar conexiones precisas y fiables entre componentes, siendo esenciales para los procesos de fabricación y ensamblaje.

      FAQ (PREGUNTAS MÁS FRECUENTES)

      ¿Qué factores debo considerar al comprar un bonder usado?

      Considere la tecnología de enlace de la máquina, su antigüedad, condición y compatibilidad con sus materiales. Verifique los registros de mantenimiento e inspeccione cualquier signo de desgaste o daño.

      ¿Cómo puedo asegurar el envío seguro de un bonder?

      Elija una compañía de transporte de buena reputación con experiencia en el manejo de maquinaria delicada. Asegúrese de que el bonder esté correctamente embalado y asegurado para evitar daños durante el tránsito.

      ¿Cuál es la rutina de mantenimiento para un bonder?

      El mantenimiento regular incluye la limpieza de las superficies de enlace, la revisión del desgaste en componentes críticos y la calibración de la máquina. Siga el calendario de mantenimiento del fabricante para un rendimiento óptimo.