Resumen
Las dicing saws son máquinas de precisión empleadas en el ensamblaje de semiconductores para separar obleas en dies individuales. Combinan husillos de alta velocidad, discos finos diamantados y control preciso del escenario para cortes limpios y repetibles con mínima astilla. Los compradores valoran compatibilidad con tamaños de oblea, tipos de disco, grado de automatización, rendimiento y la integración de software en la línea de producción.
FAQ (PREGUNTAS MÁS FRECUENTES)
¿Qué debo revisar al comprar una dicing saw usada?
Inspeccione la excentricidad y vibración del husillo, el estado del disco y el adaptador, la precisión del escenario y el historial de encoders, sistemas de refrigeración y vacío, versión de software, registros de mantenimiento y disponibilidad de repuestos. Solicite una demo en vivo o vídeo de cortes de obleas de muestra.
¿Cómo preparar y enviar una dicing saw?
Drene fluidos, asegure los ejes móviles y retire periféricos frágiles. Utilice embalaje antivibración, transporte con control climático si hace falta, un transportista con experiencia en equipos de semiconductores y asegure el envío. Etiquete consumibles e incluya datos de calibración.
¿Qué mantenimiento rutinario mantiene fiable la máquina?
Sustituya discos y filtros según calendario, controle rodamientos y balance del husillo, limpie depósitos de refrigerante, revise sellos de vacío y guías, y realice calibraciones periódicas de láser/vision y escenario. Mantenga el software actualizado y reservas de piezas de desgaste.
