Nuevo Máquina De Corte De Oblea

Serie LGR

• Fabricante: TOWA JAPAN

HGTECH LUSD3310 Equipo totalmente automático de modificación y corte de obleas de SiC

• Fabricante: Hgtech

Sierra de varias hilos DX2231HC

• Fabricante: Beijing Sinopoly Technology

YBDX160 Diamond Multi-wire Saw

• Fabricante: Beijing Sinopoly Technology

Cortadora de varias hileras DX485C

• Fabricante: Beijing Sinopoly Technology

Serie de ranurado de obleas HGTECH Equipo de ranurado láser de obleas

• Fabricante: Hgtech

Artículo: Parámetros principales | Láser: Longitud de onda central; ~532nm | Cabezal de corte: Módulo de conformación espacial de la luz | Rendimiento: Carrera de trabajo efectiva; 300x400mm(opcional) | Precisión...

Equipo de grabado láser de nanosegundos HGTECH

• Fabricante: Hgtech

Artículo: Parámetros principales | Modelos: LUD3200; LUD3210 | Láser: Longitud de onda central; ~355nm; ~1064nm | Cabezal de corte: Autodesarrollado; Autodesarrollado | Rendimiento: Carrera de trabajo efectiva; 2...

Semi automatic wafer expander

• Fabricante: Minder Hightech

Wafer film expander is used to evenly stretch the film after the cutting process, so as to separate the chips after cutting and evenly pull apart a certain distance. the film spreading mode of servo motor is adop...

MDHYDS12FA sierra de disco de 12 pulgadas para la industria de semiconductores

• Fabricante: Minder Hightech

Aplicación: IC, optoelectrónica óptica, comunicaciones, paquete LED, paquete QFN, paquete DFN, paquete BGA | Material adecuado: ingot de silicio, niobato de litio, cerámica, vidrio, cuarzo, alúmina, placa PCB

Sierra de dicing de 6 pulgadas para la industria de semiconductores

• Fabricante: Minder Hightech

Aplicación: IC, Óptico, comunicación, LED, MEMS, Médico, NTC, Cuarzo, Diodo, Tríodo etc. | Material apto: Si, GaAs LiNbO3, Al2O3, Cerámica, Vidrio, Cuarzo, PCB, EMC etc.