- Vendedor de confianza
Rudolph Technologies AT/SM Die Prep Kit F30 300mm Wafer Defect System Working
- Fabricante: Rudolph
System/tool: Sistema F30 300 mm Rudolph Technologies | Nsk part no: HGP NZ1 | Mpn: AT/SM Die Prep Kit | Número de pieza: 734202, Rev. A | Nks part no: AFE-CA, EJE X/Y
$802 USDAlbuquerque, Nuevo México

