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Cantón, China
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Los wafer bonders son equipos de alta precisión para semiconductores que unen dos obleas mediante métodos térmicos, ánodo, adhesivos o híbridos. Realizan alineación submicrónica, control de temperatura, fuerza y vacío para obtener uniones fiables usadas en apilado 3D, MEMS, sensores e imagen. Requieren instalación en sala limpia, recetas de proceso precisas y calibraciones periódicas para mantener rendimiento y productividad.
Compruebe la precisión de alineación, estado de calentadores y chucks, integridad del vacío, versión del software, registros de mantenimiento y disponibilidad de repuestos. Verifique el desgaste de fijaciones y sensores.
Confirme tamaños de oblea soportados (p. ej. 200/300 mm), métodos de bonding, temperatura y fuerza máxima, tiempo de ciclo y si se pueden importar/exportar recetas.
Use un transportista con experiencia en equipos para semiconductores. Limpie y purgue el sistema, asegure partes frágiles, utilice transporte con control climático si es necesario y asegure el envío.
Se necesita sala limpia clasificada, suministro eléctrico estable, agua de enfriamiento o chillers, agua DI, nitrógeno seco, aire comprimido, extracción adecuada y capacidad de carga del suelo. Coordine soporte de instalación con el OEM.
Realice inspecciones regulares de bombas de vacío, sellos, calentadores, sensores de alineación y ejes de movimiento. Reemplace juntas y filtros por horas de uso, haga calibraciones periódicas y haga copias de seguridad de firmware/recetas.