ESEC 2008HS Plus Bonder
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2008 HS Plus
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ESEC 2008XP3 Prensa de acoplar
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2008 xP3
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ESEC Micron 2 Flip Chip Bonder
- Fabricante: ESEC
Singapur
ESEC 3100 Optima Wire Bonder
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 3100 Optima
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ESEC 2007 IC-8 Die Bonder
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2007
Singapur
ESEC 2008HS3+ Bonder de metal
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2008
Singapur
ESEC 2006PI Epoxi para marco de plomo, sujeción de matriz
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2006
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Aplanador de chips Flip-Chip ESEC 2100FC
- Fabricante: ESEC
- Modelo: 2100 FC
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